EE7.9 Library Manager. Создание падстеков, SMD-Padstack

Предыдущие статьи

Начало
Продолжение

Создание падстеков для SO-8
Далеко не все производители микросхем приводят посадочные места в своих datasheet'ах, поэтому, для создания посадочных мест (cell, footprint, land pattern и т.д.) можно воспользоваться мастером создания посадочных мест, в Altium Designer он, например, просто великолепен, а вот LP Wizard, производства Mentor Graphics, ущербен чуть более, чем полностью — он даже не может сохранить в нужном формате. Поэтому, вооружаемся стандартами IPC-7351 и IPC-7525 и вперед!


Если быть честным, то корпус микросхемы TDA1308T — не совсем SO-8, они (NXP) его даже называют по-своему: SOT96-1, но он просто более точный, чем 8-ми выводный SOIC стандарта Jedec MS-012. Поэтому, чтобы не плодить множество разных посадочных мест под мелкосхемы разных производителей сделаем одно посадочное место для всего семейства MS-012-совместимых корпусов.

Следующие ограничения на мои посадочные места накладывает производитель плат, я привык пользоваться услугами одной конторы (название не привожу, ибо за рекламу мне не платят), который требует минимального «мостика» паяльной маски в 0,15 мм и отторжения маски от контактной площадки в 0,1 мм (не так и плохо, если честно, но для срочных единичных заказов всё-равно никто не запускает хорошее оборудование), а также отторжение полигонов и плейнов от контактных площадок на 0,2мм.


Создание контактной площадки
Итак, после того, как все приготовления сделаны, расчеты выдают контактную площадку размерами 1,6Х0,65 мм, значит, площадка вскрытия маски будет 1,8Х0,85 мм, а апертура трафарета для нанесения пасты — 1,5Х0,55.
Осталось воплотить это в Padstack Editor'e, для этого в Library Manager'е должна быть открыта библиотке, которую мы в данный момент созадаем — electronic-labs.lmc


Обратите особое внимание на одно крайнее неудобство: ЕСЛИ ВЫ УЖЕ ВЫБРАЛИ КАКОЙ-ТО ПАД, ИЛИ ПАДСТЕК, ТО НИЧЕГО НЕ НАДО МЕНЯТЬ — ПРОГРАММА БУДЕТ ИЗМЕНЯТЬ ПАДЫ ИЛИ ПАДСТЕКИ В СООТВЕТСТВИИ С ВАШИМИ ДЕЙСТВИЯМИ, А ОПЕРАЦИИ UNDO НЕ ПРЕДУСМОТРЕНО. Следует сначала нажать на кнопочку создания нового пада или падстека, а потом уже что-то менять.


Tools->Padstack Editor
  1. В запустившемся окне Padstack Editor выбираем вкладку Pads
  2. Убеждаемся, что в качестве единиц выбраны кошерные миллиметры
  3. Нажимаем на кнопочку создания новой площадки
  4. В правой части экрана выбираем прямоугольную форму площадки
  5. В размерных окошках указываем требуемые габариты площадки 0,65 и 1,6мм
Должно получиться, как на рисунке:

На этом можно было бы считать площадку достаточной для построения падстека, будь у нас идеальное оборудование. Добавим прямоугольные площадки 2Х1,05 для зазора с Plane, 1,8Х0,85 для вскрытия паяльной маски и 1,50Х0,55 для создания апертуры трафарета для нанесения паяльной пасты.


Далее создадим и термобарьер.
  1. Нажимаем на кнопочку создания новой площадки
  2. Выбираем 4 Web Rectangle Thermal
  3. Указываем значения для мостика и зазора в 0,2мм
  4. Указываем габариты площадки 1,05 и 2 мм


Составление падстека
Теперь всё готово для создания падстека для посадочного места SOIC-8, кстати, согласно IPC-7351 оно будет называться SOIC127P600Х175-8USR (175 — элемент, отображающий высоту корпуса 1,75 мм)
  1. Перейдем на вкладку Padstacks
  2. в области Properties выберем Pin — SMD в качестве Type
  3. Нажмем на кнопку создания нового падстека
  4. На вкладочке Default области Properties выберем области справа от Top Mount и Bottom Mount (чтобы выбрать сразу несколько позиций нажмите и удерживайте Ctrl). Мы одновременно выбрали монтаж на верхней и нижней стороне платы, поскольку технологии пайки от этого в нашем случае не меняются, хотя, может быть ситуация, когда верхняя сторона платы паяется оплавлением в ИК-печи, а нижняя — волной припоя, в таких случаях посадочные места лучше делать разными.
  5. в списке Avaliable Pads выберем площадку для слоя металлизации
  6. нажмем на кнопку назначения площадок
Подобным же образом назначим:
  1. Rectangle 2x1.05 в качестве Plane Clearance
  2. Rectangle 1.8x0.85 в качестве Top и Bottom mount soldermask
  3. Rectangle 1.5x0.55 в качестве Top и Bottom mount solderpaste
  4. Therm Rect 4+ 2x1.05 Width 0.2 WebClear 0.2 в качестве Plane thermal
Назовем этот падстек MS012PAD





Подобным образом создается большинство SMD-падстеков. Ещё раз напомню, что обязательными являются только Top Mount и Bottom Mount, а невозможными к определению — отверстие и площадка на внутреннем слое.

Следующим шагом создадим падстек для монтажа через отверстия.
Продолжение

0 комментариев

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.