EE7.9 Library Manager. Создание падстеков, Thru-Padstack

Предыдущие статьи

Создание SMD падстека

Создание Thru-падстеков
В этой статье я расскажу, как создается контактная площадка для монтажа через отверстия.


Прежде всего, для компонентов с Thru-монтажом, рекомендую ознакомиться с этим документом:
www.mentor.com/resources/appnotes/upload/level-a-land-pattern-construction.pdf

Я для себя выбираю level B Padstacks. Это позволяет с легкостью устанавливать большинство компонентов в отверстия в плате, без такого процесса, как Backdrilling, но, в то же время сами площадки не занимают места с небольшой стадион.

Падстек я буду делать для вот этих конденсаторов: industrial.panasonic.com/www-data/pdf/ABA0000/ABA0000CE12.pdf
Это вполне обычные электролиты от Panasonic, с диаметром вывода 0,5мм. Следовательно, диаметр (уже металлизированного) отверстия должен быть 0,7 мм, а контактная площадка должна быть 1,3 мм как на наружных, так и на внутренних слоях.
Поскольку этот конденсатор полярный, можно сделать разные падстеки для положительного и отрицательного выводов компонента.


Создание контактных площадок
Предполагается, что открыта библиотека electronic-labs.lmc, а в ней, в свою очередь, открыт Padstack Editor.
Открываем вкладочку Pads:
  1. В качестве контактных площадок на внешних и внутренних слоях создаем круглую диаметром 1.3мм и квадратную 1.3Х1.3мм
  2. В качестве вскрытия маски создадим площадки размером больше на 0.2мм (отторжение маски на 0.1 мм)
  3. В качестве отторжения полигонов и плейнов создадим площадки: круглую диаметром 1.7 и квадратную 1.7х1.7
  4. Термобарьер создадим с внешним диаметром 1.7мм, толщиной «кольца» в 0.2мм, и дорожками, соединяющими с полигоном тоже в 0.2мм, и создадим подобную ей квадратную.



Создание отверстия
Когда площадки для падстека готовы, остается создать отверстие:
  1. Переходим на вкладочку Holes
  2. В качестве единиц измерения — миллиметры, в качестве типа отверстия — просверленно (Drilled)
  3. Убеждаемся, что галочка Plated установлена — это означает, что отверстие будет металлизировано
  4. Создаем новое круглое (Round) отверстие, диаметром 0.7мм
  5. Пускай символ будет ассоциирован автоматически



Составление падстека
Перейдем на вкладочку Padstacks и создадим стек c130h70-usr, как показано на картинке (обратите внимание на вид падстека — Pin-Through):


Повтороим создание стека, только в этот раз с квадратными площадками, и назовем его s130h70-usr



Теперь, когда мы умеем создавать различные падстеки, самостоятельно создадим падстеки для резисторов и конденсаторов 0402, 0603, 0805, 1206; микросхем, соответствующих Jedec MS-026, реперных точек и переходных отверстий. (см IPC-7351 и IPC-7251).

0 комментариев

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.