EE7.9 Library Manager. Создание падстеков, общие принципы.

Предыдущие статьи

Продолжение статьи

В предыдущей статье мы созали символ для микросхемы TDA1308, после этого я создал также символы для резисторов, конденссаторов, микросхемы PCM2706, прикупил практически все необходимое для проверки конечного результата в железе. Поэтому, теперь стоит продвигаться вперед, для воплощения результата в осязаемой форме.

По канонам DxD-Expedition, следующим шагом должно быть создание падстеков.


Что такое падстек?
Начну с объяснения, что же такое падстек, и для чего его создавать. Padstack — это, как подсказывает интернет, стек контактной площадки, содержащий информацию о форме контактной площадки и апертурах засветки фотоплоттера в различных слоях. Другими словами Pad — это контактная площадка, а padstack — куча слоёв, чтобы этот самый Pad создать — тут и вскрытые паяльной маски, и пояски на внутренних слоях, и слой наложения паяльной пасты, и отторжение полигонов и plane'ов, и термобарьеры.

Mentor Graphics же говорит несколько иначе, но смысл тот же (правда, для работы в MG это определение удобнее): Padstack — это определение отверстия под вывод элемента, если в отверстии есть необходимость, и набор pad'ов, которые используются для этого вывода.

  • Стеки контактных площадок (padstack'и) определяются в утилите Padstack Editor
  • Определения стеков контактных площадок сохраняются в Центральной Библиотеке в подпапке Layout. Название библиотеки падстеков — PadstackDB.psk
  • Определения падстеков нельзя разбить на разделы в центральной библиотеке, но они отличаются друг от друга по типу падстека
  • Определения локальных падстеков, использующихся на уровне проекта, хранятся в базе данных Layout в подпапке Layout. Название локальной базы данных падстеков — PadstackDB.psk


Существует несколько типов падстеков:
  • Bondpad — контактная площадка, принимающая провод (bond wire), используемый для «разварки» кристаллов (обычно, конец провода). Заметьте, что bond wire может использоваться для соединения кристаллов с другими кристаллами или же кристаллов с обычными выводами
  • Fiducial — состоит из контактных площадок на внешних слоях. Необходимо определить как контактную площадку для верхнего, так и для нижнего слоя. Не может иметь отверстий или быть ассоциированной с сигналом. Используется в качестве реперного элемента.
  • Mounting Hole (монтажное отверстие) — состоит из металлизированного или неметаллизированного отверстия и контактных площадок (площадки — опциональны). Монтажное отверстие может быть ассоциировано с сигналом.
    Название сигнала — это свойство монтажного отверстия, которое добавляется в то время, когда монтажное отверстие добавляется в базу данных разработки. Хотя монтажное отверстие и может иметь ассоциацию отверстия с номером вывода для внутренних целей, номер вывода не отображается
    Если вы желаете, чтобы у монтажного отверстия был Reference Designator и номер вывода, то оно должно создаваться, как обычное посадочное место (ячейка)
  • Pin Die (вывод кристалла) — точка соединения на верхней части кремниевой подложки, обычно, начальная точка провода bond wire.
  • Pin SMD — состоит из контактных площадок на внешних слоях. Обязательно должны быть определены площадки на верхнем и нижнем слое. Опционально могут быть добавлены зазоры до Plane'ов и термобарьеры для негативных слоёв с plane'ами, паяльные маски на верхнем и нижнем слоях и шаблоны для нанесения паяльной пасты. SMD падстеки не могут содержать отверстий. Названия сигналов для SMD — выводов определяются схемой или нетлистом.
  • Pin Through — состоит из металлизированного отверстия и контактных площадок. Должны быть определены площадки на верхнем, нижнем и внутреннем слоях. Опционально можно добавить зазоры до plane'ов, термобарьеры, паяльные маски, шаблоны нанесения пасты. Центр отверстия являетя началом координат падстека. Названия сигналов для выводов определяются схемой или нетлистом
  • Shearing Hole — состоит из неметаллизированного отверстия
  • Tooling Hole — состоит из неметаллизированного отверстия
  • Via — состоит из металлизированного отверстия и площадок (площадки опциональны). Сигналы могут быть подписаны к переходным отверстиям при введении их в разработку (размещении переходных отверстий на плате), если они просто помещаются на плату. В остальных случаях сигнал переходного отверстия определяется тем, к какой цепи принадлежит объект, электрически соединенный с вновь помещаемым переходным отверстием.
Жаль, что нет спойлеров — прятал бы под них, чтобы не было информационной перегруженности


Технологии падстеков
Технологии падстеков позволяют применять разлычные наборы площадок в падстеке, основываясь на возможностях производства. Например, один и тот же SO8 может быть с разными размерами вскрытия паяльной маски или разным шаблоном нанесения пасты. Ну или же иметь различные конактные площадки, как на рисунке. В левой части рисунка показаны контактные площадки, которые используются для пайки компонента методом оплавления пасты в печи. На правой части рисунка показаны контактные площадки, используемые для пайки оплавлением, если компонент расположен на верхнем слое, и пайки волной припоя компонентов на нижнем слое платы, поэтому, контактные площадки для верхнего и нижнего слоя различаются.



Создание падстеков
Прежде, чем я опишу, как я создаю падстеки, приведу некоторые выдержки из документации.
Падстек не может быть удален, если он используется в ячейке. Также, если утилита Padstack Editor открыта из PCB, то падстек нельзя будет удалить, если он используется в этой разработке PCB.
Название падстека можно менять после двойного клика мышки на нем. Если вы пытаетесь переименовать падстек из зарезервированного раздела, то вам будет предложено сохранить после разрезервирования или же продолжить. Если вы переименовываете падстек, на который ссылаются ячейки или PCB, то название падстека в ячейках и/или PCB будет обновлено при сохранении.

Продолжение статьи

0 комментариев

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.